Diseño de refrigeración activa: las ventajas de la gestión térmica del 6061

El chasis 6061 fabrica aletas de alta densidad mediante un proceso de aletas cortadas (aumento del 50% en la relación altura/paso), lo que aumenta el área de disipación de calor en un 40% en comparación con las placas de acero estampadas. Combinado con microcanales de placa de refrigeración líquida (espesor de pared de 0,8 mm), la densidad de potencia de disipación de calor alcanza los 300 W/cm², resolviendo el problema del sobrecalentamiento y el fallo de los clústeres de servidores GPU. La película de óxido anódico superficial reduce la tasa de absorción de radiación térmica, lo que resulta en una temperatura interna 15 °C más baja que la de un chasis SPCC.