Diseño de chasis/gabinetes de alta disipación de calor: las ventajas de la gestión térmica del 6061

El chasis 6061 fabrica aletas de alta densidad mediante el proceso de aletado (aumento de la relación altura de la aleta en un 50%), lo que aumenta el área de disipación de calor en un 40% en comparación con las placas de acero estampadas. Combinado con microcanales de placa de refrigeración líquida (espesor de pared de 0,8 mm), la densidad de potencia de disipación de calor alcanza los 300 W/cm², resolviendo el problema del sobrecalentamiento y el tiempo de inactividad de los clústeres de servidores GPU, y la temperatura interna es 15 ℃ más baja que la del chasis SPCC.

Ventajas principales: refrigeración activa, peso ligero, control de temperatura.