Desafío de disipadores de calor de alta potencia: Innovación en refrigeración líquida con aleación de aluminio 6063

Para alta densidad de flujo de calor de chips GaN:

Microcanales con tubos de cobre incrustados, conductividad térmica mejorada hasta 400 W/(m·K);

Proceso de aletas de pala + aletas de pala, densidad de potencia de disipación de calor que supera los 500 W/cm²;

Modificación con nanotubos de carbono (adición del 0.5%), resistencia a la tracción de hasta 400 MPa.
Datos reales: Disminución de la temperatura de 18℃ en una GPU de 200W a plena carga.