Estabilidad térmica: Superando las exigencias de la soldadura por reflujo

En el proceso de soldadura por reflujo a 260℃, el coeficiente de expansión térmica de la aleación de aluminio 7075 es tan bajo como 23.5×10⁻⁶/℃. Combinado con un diseño alveolar calado, la eficiencia de disipación de calor aumenta en un 70%. La película de anodizado duro superficial (HV≥800) puede bloquear la oxidación a alta temperatura, asegurando que el utillaje funcione continuamente durante 2000 horas a 500℃ sin deformación. Las pruebas reales en la línea de producción de módulos de batería de BYD muestran que la precisión de posicionamiento de los orificios se mantiene en ±5μm durante todo el proceso, y la tasa de rendimiento aumenta al 99.6%.